Flex+bond 液体胶是一款自流平的单组份灌封与涂层产品，其涂层厚度最大可达10毫米。该产品固化时几乎无气味，以MS聚合体为基础成分，不含溶剂、异氰酸酯和硅。
该产品适用于多种领域，如电子技术和电子工业的灌封、电缆连接处的灌封、隔离及绝缘技术、金属加工、容器和仪器仪表制造以及通风和空调技术。
包装
13354085 Flex+bond® 液体胶 85 ml
化学品技术说明书
化学品安全说明书
认证证书
3D动画
